삼성전자, 내년 HBM 공급량 업계 최대 수준으로 증산

삼성전자가 올해 3분기 잠정 실적을 발표한 11일 서울 삼성전자 서초사옥 모습. (사진=연합뉴스)

 

[알파경제=김다나 기자] 삼성전자가 내년에 인공지능(AI)용 메모리 반도체 ‘고대역폭메모리(HBM)’ 공급 물량을 올해보다 2.5배 늘린다. 이를 통해 업계 최대 물량을 생산하며 주도권을 확보한다는 전략이다.

◇ “HMB 올해보다 2.5배 증산”

삼성전자는 31일 3분기 실적 발표 후 진행한 콘퍼런스콜에서 이 같은 계획을 밝혔다.

내년 메모리 가격 상승세가 예상되는 만큼 D램과 낸드플래시 감산 속 인공지능(AI) 수요를 겨냥한 고부가 제품 공급은 늘리고 선단공정 전환을 가속화해 실적 개선에 속도를 낸다는 복안이다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 활발히 확대하고 있다”며 “내년 HBM 공급 역량을 업계 최고 유지 차원에서 올해보다 2.5배 이상 확보할 것”이라고 말했다.

이를 위해 이미 해당 물량에 대해 주요 고객사와 내년 공급 합의를 완료했다.

이어 “HBM3는 3·4분기에 이미 8단과 12단 모두 양산 제품 공급을 시작했고 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”고 덧붙였다.

최신 제품인 HBM3E 사업에도 속도를 낸다. 김 부사장은 “다음 세대인 HBM3E는 업계 최고 수준의 성능인 9.8GBps로 개발해 24GB 8단 제품에 대한 샘플 공급을 이미 시작했다”며 “내년 상반기 내 양산을 개시할 예정”이라고 덧붙였다.

한편 삼성전자의 3분기 반도체사업은 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승에 힘입어 전분기 대비 적자 폭을 줄였다.

이날 삼성전자는 올해 3분기 연결기준 매출액은 67조 4047억원, 영업이익은 2조 4336억원을 기록했다고 공시했다.

반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS부문)은 매출 16조 4400억원, 영업손실 3조 7500억원을 기록했다.

메모리반도체는 HBM, DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자폭이 축소됐다.

'삼성 메모리 테크 데이 2023'에서 공개된 HBM3E D램 (사진=삼성전자)

◇ “내년 메모리 시장 전망 긍정적”

내년 메모리 시장에 대해선 긍정적으로 전망했다. 시장 재고가 정상화하면서 AI용 제품 수요가 늘고 PC, 모바일 고용량화 추세가 수요를 끌어올려 가격이 오를 것으로 분석했다.

공급 측면에선 업계 감산과 함께 최근 업계 설비투자(CAPEX) 규모가 줄면서 제품 공급이 제한적일 것으로 내다봤다. HBM으로 투자가 쏠리고 있다는 설명도 했다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “거대언어모델(LLM) 기반으로 생성형 AI 수요가 급증하면서 데이터센터 AI용 가속기 모듈 공급 부족이 이어지고 있다”며 “주요 구성 요소로 보틀넥(병목 현상)을 겪는 HBM과 2.5D 패키지를 중심으로 공급 능력을 신속하게 확대하고 추가 수급 상황을 모니터링해 증설할 것”이라고 설명했다.

그럼에도 메모리와 낸드 모두 감산 기조는 유지한다는 방침이다.

앞으로 빠른 시간에 재고를 정상화하기 위해 추가로 선별적인 생산 조정 등의 감산을 지속할 예정이다.

특히 낸드를 중심으로 생산 하향 폭을 더 크게 둔다는 방침이다. 다만 중장기 경쟁력 확보를 위해 유지한 CAPEX를 기반으로 선단 공정 제품의 공급 비중은 계속 늘릴 계획이다. 

 

알파경제 김다나 기자(rosa3311@alphabiz.co.kr)